XY512雙組份有機硅灌封膠是一款室溫或加溫固化加成型有機硅電子元器件灌封膠，專為有需要導熱電子產品的封裝保護而設計,可在-50℃～200℃范圍內長期使用，短時間可耐215℃，同時還具有優異的電氣性能、耐水性好，耐臭氧和耐大氣老化性能。

XY510雙組份有機硅灌封膠是一款室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～200℃范圍內長期使用，同時還

XY362耐200℃高溫灌封膠是一款雙組份、可室溫固化的耐高溫環氧灌封膠，固化后耐高溫性能優異，長期耐溫可達-40～+200℃，短時間可達240℃。本品室溫下可操作時間較長，反應比較平緩，放熱量低，適合大體積灌封。本品具有優異的電氣防潮絕緣性能，混合物流動性好，具有較好的流平性。

XY307封裝膠是以改性環氧樹脂為基，改性胺類固化劑等組成的雙組分環氧型膠粘劑，它具有收縮率小、尺寸穩定、電性能優良、抗高低溫沖擊、粘結性好、耐老化等特點，主要作為電子、電器部件的絕緣密封?？沙鼗蚋邷毓袒?。使用溫度-55℃～＋80℃。

XY308封裝膠是以改性環氧樹脂為基，改性胺類固化劑等組成的雙組分環氧型膠粘劑，它具有收縮率小、尺寸穩定、電性能優良、抗高低溫沖擊、粘結性好、耐老化等特點，主要作為航發動機和飛行器等電子部件的絕緣密封?？沙鼗蚋邷毓袒?。使用溫度-55℃～＋80℃。

XY336彈性阻尼環氧灌封膠是一種可室溫固化的雙組份彈性環氧灌封膠，本品以改性環氧樹脂為主體，配以合適的固化劑、助劑組合而成。具有良好的消聲降噪功能，還具有優異的耐濕熱、耐水、耐高低溫沖擊等性能。工作溫度-40℃～+80℃,短時可達+100℃。