1.表面處理 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無油。

2.配膠 將A、B兩組份按重量比2∶1稱量混合均勻后即可澆注，要求高的產品可在真空除氣后澆注。但要注意抽真空的容器中放置的膠水量應不超過容器的五分之一，否則會有溢膠盆出的危險，也會造成浪費。
A組份放置長時間后會有沉底、分層或變硬的現象，使用前應加熱到60℃保溫1-2小時并將其攪勻后再混合使用。
另外對于大體積的產品零件灌封，則盡可能控制灌封的厚度，一般來說每層厚度不得超過5厘米，否則可能會有發熱過高暴聚開裂的可能，超過5厘米的部件灌封可采用多次分層澆注的辦法，等第一層已經固化變硬，再做第二層，如此反復以達到最終固化厚度的要求。

3. 應采用下列固化條件固化：23±2℃×24h,冬季則建議采用室溫固化 12 小時后再放入烘箱中 60℃保溫 2h 固化，并注意隨爐升溫和隨爐冷卻。

4.未固化的多余的膠可以用溶劑擦除，已固化的膠只能采用機械辦法去除。

5.在 23±2℃×24h 后，可以進入下道工序或進行相關的試驗。