電子灌封
電永器吸盤
溫度傳感器
起重電磁吸盤
性能 | 內容 | 性能 | 內容 |
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外觀 | 固化前:A組份:黑色粘稠液體;B組份:棕褐色液體; 固化后:黑色有鏡面光堅硬的固體 |
密度 |
A 1.50-1.55, B 0.95-0.98 |
粘度(mPa.s,25℃) | 混合前:A組份: 30000-40000;B組份:100-200 混合后: 5000-8000 |
活性期 (可操作時間) | A∶B=6∶1(重量比),23±2℃, 70克混合物 >1h |
剪切強度45# 鋼吹砂, 80℃×2h固化 | ≥6.0MPa | 邵氏硬度D | 80℃×2h 冷卻到室溫檢測90±5 ; 固化后的試片150℃下高溫實測 85±5 |
擊穿強度KV/mm | >25 | 體積電阻系數,Ω?cm | >1.0×1016 |
溫馨提示:以上性能數據是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環境下所測得的典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能保證是某個特定環境下能達到的全部數據,敬請客戶于使用時,以實際測試數據為準。
1.表面處理 需灌封的電子元件應潔凈、干燥、無油。
2.配膠 將A、B兩組份按重量比6∶1稱量混合均勻后即可澆注,要求高的產品可采用真空澆注的辦法進行灌封。A組份放置長時間后會有沉底、分層的現象,使用前應加熱并將其攪勻后再混合使用。
3.固化 采用下列固化條件固化:30±2℃×7d,或 60℃~65℃×4h或80℃×2h,冬季應采用中高溫固化。
灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢,且加熱固化時也不會出現爆聚的現象,因此對于灌封深度較深的零件,比較合適,也適合灌封大體積的物件。
4.去除余膠 未固化的多余的膠可以用溶劑擦除,固化后的膠只能用機械辦法去除。在上述條件完全固化后,可以進入下工序或進行相關的試驗。
1.除油除塵
2.稱重混合
3.灌封
4.中溫固化